sph19s单晶硅压力敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到 不锈钢基体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上,单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构,适用于多种液体介质。
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