天马微电子合作经典案例

   日期:2024-01-22     浏览:13    

在与天马项目的合作中,应对FPC未来超薄化、器件小型化的趋势,我们开发了一款拥有极佳弯折性能的单组分环氧树脂胶粘剂。众所周知,环氧树脂硬度极高,需要做到如同有机硅一般的柔软程度项目难度较大。在与天马的精密配合下,我们实现了项目开发目标,目前已经导入量产阶段。
我们根据天马对FPC未来防护性能的要求,对材料进行了进一步的更新开发,在维持现有高弹性特性的同时,实现了FPC SMT区域一次成型全包封效果,并且封装高度<0.1mm;溢胶距离<0.5mm

 
注:此网站新闻内容及使用图片均来自网络,仅供读者参考,版权归作者所有,如有侵权或冒犯,请联系删除,联系电话:021 3323 1300
 
更多>同类案例

相关产品推荐
预约
收藏
7
扫一扫打开小程序
021-33231363/1371/1336
关闭