电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性,因此电子电镀又有别于传统电镀。
电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术,引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀,电子电镀已渗入到整个微电子行业,且在微机电(mems)、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外,由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域,与常规的装饰、防护性电镀相比,在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同,技术要求非常高,在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀,电子电镀包括印制板(pcb)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。
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