金升阳近期推出“芯片级”定压r4系列和非隔离k78-r4系列,两款产品都采用了国际上集成电路封装最新一代的chiplet sip系统级集成封装,实现超小体积。同时,通过技术创新在保证质量的同时降低客户的成本,做到了“芯片级”“高效率”与“低价格”的统一。
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