BEST’S扫频磁电除垢装置同时具有防垢、除垢、杀菌灭藻功能，节约能源、提高二次系统换热效率、有效改善系统工况及延长换热设备使用寿命的作用，具备自动化运行功能，适应当前供热智能化生产运行的需，外附式安装方便快捷，不影响机组及系统内其他设备运行，产品电子元器件均采用进口材质，电磁干扰及防爆要求符合国家标准。

1.设备组成

  扫频磁电除垢装置由以下三部分组成：电源、信号发生器、能量耦合环。

2.设备防除垢原理

通过BEST’S扫频磁电除垢装置向液体中传递能量，使其中稳定的碳钙晶体（方解石型晶体）变成结构疏松的碳酸钙的同晶异构体（霰石），随液体流出，从而达到对液体的除垢阻垢效果。 另外，特殊的扫频信号可以引起水分子的共振，破坏水分子之间的氢键，将大水分子团破坏为小分子团，这样水的溶解度和渗透力都会有所增加，溶解度的增加一方面使溶液容纳更多的成垢离子，更不容易结垢，同时小水分子团不断地渗透溶解老垢，强化除垢阻垢效果。

    CaCO3(水垢主要成分）有四种同晶异构体，胶状碳酸钙( Calcium carbonate)、球霰石(Vaterite)、霰石(Aragonite)、方解石 (Calcite)。其主要有两种结构：方解石和霰石。碳酸钙的四种同晶异构体中，能量依胶体碳酸钙、球霰石、霰石、方解石顺序降低，稳定性增加，即化学势： μ胶状碳酸钙＞μ球霰石＞μ霰石＞μ方解石。

液体经过交变电场处理后，电能将传递到液体中，从而影响Ca2+和HCO3- 生成 CaCO3 的条件，使CaCO3 的偶极距增加，分子析晶过程自由能增加。由于霰石的溶度积和自由能高，所以容易产生较不稳定，呈分散状的霰石晶体。由此可见，方解石获得的能量越多，越易生成能量高、稳定性差的胶体碳酸钙和球霰石。未经电场处理的液体，结垢为方解石，但经电场处理后，由于分子从电场中获得能量，可转变为霰石，成为不易附着的软泥或者絮凝，经过滤器或者排污系统排出系统外，阻止了水垢的生成。从能量角度看，电场处理除垢的本质是能量低的CaCO3晶体从电场中得到能量，从而更易生成能量较高但稳定性差的霰石或者胶体碳酸钙、球霰石。本装置能将电能加载到液体中，在安全、高效情况下完成能量传递，最终实现防垢和除垢效果。

2.1 防垢

如前所述，消除水垢问题的方法之一是要改变结晶过程以防止矿物结晶。另一种方法是形成小晶体且不附着在设备和管道内壁，被水流冲走或过滤出。后者也是BEST'S扫频磁电除垢仪装置的基本原则。矿物质溶于水时以离子的状态存在，分别为正离子或负离子。最经常发生结垢反应的的离子是：Ca2+、Mg2+、Cl-、SO4--、HCO3-，这些正离子和负离子能够结晶成晶体例如：碳酸钙 (CaCO3)

而正是这些晶体附在管道的内侧形成所谓的水垢。接下来我们以碳酸钙为例，当然同样的的原则也适用于所有的离子晶体。事实上，电场防垢除垢技术本质上是影响这些离子的运动来达到目的的。BEST’S扫频磁电除垢仪将下图中交变信号施加于水体系统中，电场迅速的将方向从上游改为下游（交流电场）。正离子朝一个方向移动，负离子朝相反的方向移动。当电场方向改变，离子也改变移动方向。

如下图中所示：正负离子受到电场作用，在相反的方向上移动，意味着最初溶解于水中的正离子和负离子有较大接触的机会(a)。由于电性相反，正负离子在移动时聚合在一起形成团聚块 (b)。团聚块是松散的离子团，其中每一个仍然由一层薄薄的水分子包围。 装置的信号是不连续的，而是按照随机的间隔开关。这就使团聚块中的有关离子“摇晃”，帮助他们更有规则排列，有助于形成晶体(c)。此时，离子仍溶解于水中（每个离子周围有一层水，它是水合物）。但是，如果水被加热时，就不能束缚所有的离子（变成过饱和），就会通过形成晶体去除离子。团聚块是最容易发生这种情况的地方，所以团聚块能排除围绕各个离子的水，并在水中形成微小晶体 (d)。

通过安装BEST扫频磁电除垢装置，施加在水体系统的信号会导致离子形成团聚块，团聚块在水被加热时变成小晶体悬浮在溶液中。现在，任何进一步的结晶发生时，都会通过这些晶体生长而不是在管道的表面上形成新的晶体。通过施加电场在水溶液中形成晶种，我们可以防止晶体在设备和管道表面形成。

2.2 除垢

当溶解的钙离子 (Ca2+) 和碳酸氢根离子 (HCO3-) 发生结晶时，它们形成碳酸钙 (CaCO3)，二氧化碳 (CO2) 和水 (H2O)（如下图）最关键的是，这个过程是双向进行的，即水和二氧化碳可以溶解水垢。

晶体的形成过程由上图可以看到，由于这个反应是双向进行的，所以每当有新的团聚块脱水形成无数小晶核的时候，会产生二氧化碳和水，这样为该反应的逆向进行创造了条件，因此还能够溶解掉管道上一部分现有的水垢。

2.3 杀菌灭藻

扫频磁电除垢技术的杀菌灭藻作用

要解释这项技术的杀菌灭藻原理我们首先从物理学上很有名的反渗透现象入手，首先我们来看反渗透的实验，如下图。

                                    半透膜

       U型容器中间用半透膜隔开，两边分别放等量的盐水溶液和纯水，半透膜是一种离子选择性透过膜，只允许水分子通过而不允许钠离子和氯离子通过，反渗透的现象是通过半透膜来实现的，在U型水槽两侧装满等高度的盐水和淡水，中间由半透膜隔开，水分子不断地由淡水侧流向盐水，而盐水侧的钠离子和氯离子却不能流向纯水侧，最终两侧的液面会产生一个高度差（渗透压）侧如上图所示，这虽然是一个相当反直觉的现象，但这个过程是真实存在的。而我们要杀死的细菌和藻类的细胞膜恰好也是由这种半透膜组成的。

相同的原理安装BEST’S扫频磁电设备后，细菌通过能量耦合环时被充电，带上电荷，这样细菌周围形就会成一个“水化层”，由于细菌内部含有一定盐分，所以在这个“水化层”和细胞液之间，细胞膜作为半透膜发生反渗透作用，水分子不断的进入到细胞内部最终导致细菌细胞的涨破。过程示意图如下：

注：下图a) 细菌在盐溶液中  b) 细菌穿过能量耦合环带上电荷c)“水化层”作用下水分子进入细菌 d) 反渗透作用使细菌胀破。