规格型号：AE5983
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所在地区:广东/深圳市
经营模式:原厂/生产商/品牌方,渠道商-代理/经销/进出口商
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AE5983 是一种单组分热固化的环氧胶粘剂，可用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；固化后具有高韧性的材料特性，在外部应力作用下不易发生断裂、剥离等情况。本产品具有良好的固化兼容性、可返修性、物理性能以及室温稳定性。
粘度@25°C，cps: 2500~5000cps
比重@25°C：1.1~1.2
外 观：半透明胶体
比 重：1.1~1.2
固化条件：20~30min@150°C
30~60min@130°C
用 途：FPC软板IC底部填充及四周包
封
特 点：高韧性、耐老化
工作寿命@25°C，天：3
储存期限@-20°C，月：6
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