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FPC集成电路封装极低卤素单组分环氧胶粘剂AE5983HB

规格型号:AE5983HB

产品价格: ¥99999999.99 询盘 索取资料原件
品牌:
力邦泰
产品分类:
离子交换器/树脂
应用领域:
工业其他
用户类型:
电子
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深圳市力邦泰科技有限公司

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AE5983HB是一种单组份热固化的环氧胶粘剂,适用于FPC-SMT四周包封以及全包封工艺制程。它能在元器件表面、四周形成一致无缺陷的包封层,从而提升线路板的整体信赖性表现。特殊流变性设计确保了在极小涂布区间限制范围内拥有良好的可操作性表现。固化后具有高韧性的材料特性,在外部应力作用下不易发生断裂、剥离等情况。本产品具有良好的固化兼容性、可返修性、物理性能以及室温稳定性。


粘度@25°C,cps:  4000~12000cps

比重@25°C:1.1~1.2

外       观:蓝色半透明液体

固化条件:20~40min@150°C

用       途:FPC软板IC全包封及四周包 

                 封               

特       点:高韧性、耐老化、防水

工作寿命@25°C,天:3

储存期限@-20°C,月:9


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