AE630D是一种单组份热固化的环氧胶粘剂，适用于FPC-SMT全包封制程。它能在元器件表面、四周形成一致无缺陷的包封层，从而提升线路板的整体信赖性表现。AE630D的高触变性使其有良好的保型效果，可适用于四周包封及全包封工艺制程。同时可与AE630F搭配使用，两者不同的流变性设计确保了在极小涂布区间限制范围内拥有良好的可操作性表现，两者同步固化的特性可缩短工艺制程，适用于底部填充、四周包封以及全包封工艺制程，并且可实现异形全包封形式。另外，AE630D在高温固化后具有高韧性的材料特性，在外部应力作用下不易发生断裂、剥离等情况。本产品具有良好的固化兼容性、可返修性、物理性能以及室温稳定性