AE630F是一种单组份热固化的环氧胶粘剂，适用于CSP或BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。可与AE630D搭配使用，两者不同的流变性设计确保了在极小涂布区间限制范围内拥有良好的可操作性表现，两者同步固化的特性可缩短工艺制程，适用于底部填充、四周包封以及全包封工艺制程，并且可实现异形全包封形式。AE630F在高温固化后具有高韧性的材料特性，在外部应力作用下不易发生断裂、剥离等情况。本产品具有良好的固化兼容性、可返修性、物理性能以及室温稳定性。