班通科技（广东）有限公司

1. 产品简介：

Bamtone T70适用于印制线路板孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量,本仪器拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。

2、产品功能和特点：

1) 孔铜测试和面铜镀层厚度测试一体式设计，一机多用，性价比高。

2) 孔铜测试采用电涡流原理实现孔内铜厚度准确的测量，快速无损的测量孔内镀层厚度。

3) 面铜测试采用微电阻方法来达到对表面铜准确的测量，无需破坏样品。

4) 10.1寸触控式彩色屏幕，操作界面轻松上手，量测与统计一目了然。

5) 孔铜面铜测试时间均有温度补偿功能，所测数据稳定性高。

6) 内置工业控制PC电脑，无限制（硬盘储存大小决定）应用程序和储存数据要求。

7) 孔铜采用进口测试探头，并且可以自用更换。

8) 面铜采用可更换探针设计，单独更换探针，更节省成本。

9) 面铜探针有多种间距可选，根据测试面积大小，可以进行选择更换。

10) 全电脑软件界面操作，孔铜和面铜测试快速切换。

11) 具有非常高的可扩展性，可以直接进行扩展MES连接，自定义报表统计，打印，保存等。

12) 测试头采用快速插拔式接头设计，更换简单易操作。

13) 出厂预设校准程序，并且可以独立设定孔铜校准程序和面铜校准程序。

14) 可以设定校准因子，补偿，铜的电导率等参数，以符合产品规格与标准。

15) 测量单位可以公制，英制进行转换。

16) 中英文操作界面，方便使用。

17) 仪器采用轻质铝合金全金属外壳，并进行阳极氧化处理，坚固耐腐蚀。