班通科技（广东）有限公司

1. 产品简介：

早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，（特别是PCB板的层数较高，板较厚时）从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司开发生产的自动取样机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下更真实。

2、产品功能：

1) 该取样机采用钻铣方式，避免了样片变形，保障测试准确度。

2) 进刀方式:设定好取样尺寸后自动进刀,直至切片被完全取出。

3) PLC程式控制,人机操作介面,外形美观大方。

3、产品特点：

1) 采用优质气动组件与精密X—Y工作平台传动，准确率高，震动小、低噪音。

2) 配制精密高速电主轴，精度高。

3) 全触摸屏操作面板，可存储1-12组数据，一目了然。

4) 试样尺寸范围可调，适用性广。

5) 试样厚度高达8mm（含铜层为16层以下），可适用于各多层线路板厂家。如果含铜层超过16层，铜层总厚度不大于1mm，可采用一台钻床预钻孔实现。

6) 该取样机采用钻铣方式，避免了样片变形，保证测试准确度。

7) 弹性设计，可根据客户特殊的尺寸要求制造。