班通科技（广东）有限公司

1. 产品简介：

早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，（特别是PCB板的层数较高，板较厚时）从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司开发生产的视觉自动取样机，采用视觉 CCD 定位,可以更快捷的找准取样点提高取样精度。具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下更真实。适用于覆铜板、刚性印制电路板生产工艺及生产各工序的金相分析所需显微剖切片取样。

2、产品功能和特点：

1) 该取样机采用钻铣方式，避免了样片变形，保障测试准确度。

2) 采用视觉 CCD 定位,可以更快捷的找准取样点提高取样精度，视觉辅助可以切割过程中观看到切割路线。

3) 设定好取样尺寸和取样机形状后自动进刀，直至切片被完全取出。

4) PC软件操作面板，可以使用鼠标或者触控屏幕操作，功能简洁，方便易用。

5) 采用优质气动组件和X Y 伺服电机运动，速度快运行平稳，控制精度高。

6) 软件可实现圆孔定位，精准把控与切孔距离。

7) 切割精度可以达到每个样品的最终观测剖面到切割边的距离相等 。

8) 试样尺寸50mm*50mm范围可调，切割图形可调，包括矩形、三角形、圆形、六边形等，图形路径可随意摆放旋转。

9) 配制大功率精密高速电主轴，精度高。试样厚度高达10mm。

10) 弹性设计，可根据客户特殊的尺寸要求制造。