班通科技（广东）有限公司

1．产品简介

自动板厚机器是基于光谱共焦技术的精密测量设备，通过分解白光形成光谱定位板材表面，能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模类等的厚度，产速与接触式测厚来相比较，速度快、精度高，可设定测量点数，广泛应用于应用于PCB/PCBA、汽车、机加工等行业，助力高效质量管控。

2、产品特点

1)可以搭配单点，多点铜厚测试仪器同步测试。

2)使用三组检测系统，同步检测，每片基板可选择测量3点，5点、6点，9点，12点。

3)不同宽度的基板，两侧检测点位置到边缘的距离采用软件自动调整检测头位置。

4)不同长度基板，距离前后边缘软件自动调整测试位置。

5)量测板厚：0.5mm~8mm。可以根据客户要求进行定制。

6)量测尺寸：250-750mm，可以根据客户要求进行定制。

7)量测速度：3~4片/每分钟。

8)量测精度：±0.008mm。

9)不良品输出信号，可以搭配收板机等。

10)显示测试点检测值，检测总数，良率，不良率。

11)单位可选择mm.µm.mil.公英制互换。

12)3级权限管理，避免人为不当操作发生，资料或程序遭破坏。

13)可建立档案针对料号、批号做管理。

14)可以对每片、每批进行数据分析，大值，最小值，CPK，平均值等

15)提供每片各检测点的检测值分布图。

16)同一基板，可自行设定判定标准，大值、最小值，平均值等

17)可设定测点数3点，6点，9点，12点。