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铝合金镜面抛光皮
CMPPAD系列抛光阻尼布用于对半导体晶片、铝合金、不锈钢等金属材料的半精抛或精抛，以获得没有缺陷的表面。
抛光垫规格项目 | 具体内容参数 | |||
抛光垫常用尺寸 | 圆形片380mm | 圆形片460mm | 圆形片610mm | 圆形片910mm |
圆形：230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度从0.45-1.5(mm)，最DA宽幅：1.36M | ||||
抛光垫常用厚度 | 0.45-1.5mm | |||
抛光垫的深加工 | 可针对适用之项目制作不同尺寸形状，制作剖沟、冲孔及背胶加工。 | |||
可提供背PT双面胶，刻方格槽、压痕槽、螺纹沟槽，开槽技术允许定制开槽模式以满足您独特的工艺需求。 | ||||
CMPPAD系列抛光垫片可以对硅片、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等材质或工件进行精密抛光。SUNHIN精抛光布 (Final polishing pad)以聚氨酯为主体材料，经涂层，发泡，削平及拉毛等工艺制成，它的特点是毛长，微孔大，吸药性强，同时，背面涂有高阻水性胶膜，粘结强度大，不宜脱落。SUNHIN拥有专门在抛光垫表面制作各种形状沟槽的设备及工艺，可根据用户要求设计制作各种形状沟槽。沟槽边缘成圆弧状，由于无切铣从而无碎屑及毛丝残留，也无表面硬化问题。
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1 8 3 1 8 3 1 8 3 0 6 陈 志 鹏
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