日联科技X-RAY X光机 PCBA检测设备BGA焊点检测SMT.BGA CSP 倒装芯片、铝压铸模铸件、模压塑料检测

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日联科技X-RAY X光机 PCBA检测设备BGA焊点检测SMT.BGA CSP 倒装芯片、铝压铸模铸件、模压塑料检测 规格型号：AX8200: 市场指导价： 点击询价; 品牌：
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