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日联AX8200 X光机 电路板PCB BGA焊接检测设备 封装X光检测仪工业x光机 芯片(元器件)检测仪检测设备

规格型号:AX8200

市场指导价: 点击询价
品牌:
日联
产品分类:
应用领域:
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用户类型:
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无锡日联科技股份有限公司

普通会员

无锡

原厂/生产商/品牌方

  • 产品详情
产品说明: 
AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测

●陶瓷制品检测


标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV/100KV-5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许独特视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序**检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也完全符合FDA认证标准。



辐射安全认证

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