微型铜米机球与芯片铝焊盘的键合初期界面处只有少量的点状分布的IMC向铝层突出生长。随着时间的延长，界面上更多的IMC突出，到第9天的时候这种趋势已经很明显。继续增加存储的时间。
界面处更多的IMC连接呈层状分布，此后IMC沿界面平行方向的生长停止，并进一步朝着垂直界面方向生长。当达到25天时，微型铜米机整个界面处的基本都连起来，形成厚薄不一的前端呈锯齿状的层。
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：王
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