产品特性 |
描述 |
产品特性 |
LGA贴片方式,GSMA国际标准 |
工作频段 |
EVDO Rev.A/CDMA2000 1X 800/1900MHz |
工作温度 |
正常温度:-30℃ ~+75℃ |
极限温度:-40℃ ~+85℃ |
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Chipset |
QSC6085 |
协议 |
TCP/IP UDP/IP |
AT命令 |
详见MC509模块AT命令手册 |
LGA封装 |
UART 接口(最大串口速率可达230400bit/s)/ USB |
1路PCM数字语音 |
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两路模拟音频接口 |
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电源接口 |
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短消息业务 |
支持MO 和MT |
短消息模式支持TXT格式 |
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数据业务 |
EVDO Rev.A: DL 3.1Mbps/ UL 1,8Mbps |
CDMA2000 1X(rel.0): UL 153.6 kbps /DL 153.6 kbps |
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内嵌TCP/IP 协议 |
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物理特性 |
尺寸:30mm X 30mm X 2.6mm |
MC509产品特性英文描述
product title
MC509
target market
Global
Dimensions:30mm*30mm*2.65mm
Weight<10g
接口方式:LGA,145
PIN
网络类型:CDMA2000 1X/Rev
0/Rev A,
传发射功率:<=2.5W
输速率:DL 153.6kbps/UL
153.6kbps
3G Data
Throughput(Peak)CDMA2000 1XEV-DO
Rev 0:DL 2.4Mbps/UL
153.6kbps
CDMA2000 1XEV-DO
Rev A:DL 3.1Mbps/UL
1.8Mbps
1xRTT/1xEV-DO Rev
A:
Operating
Frequency
CDMA 800
MHz:+23 dBmPower Class
3
Max.transmitter
power
CDMA 1900
MHz+23 dBmPower Class
2
Maximum
power
consumption
Power supply
3.3V~4.2V/1100mA
AT command Sets
support 3GPP 27.007 AT commands