技术要求:
1、聚酰亚胺PI薄膜,规格:20*30*厚度0.15mm;
2、工作电压:12VDC:
常温电阻(20℃):50欧,公差+-10%
工作温度:80℃
3、电极浆料:银浆;电阻:采用PTC碳浆;保护:白色树脂;
4、工件加热时间:20-40min。
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技术要求:
1、聚酰亚胺PI薄膜,规格:20*30*厚度0.15mm;
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