电脑式真空干燥箱

　　主要用于电工、电子、产品零部件、材料、医药等科研单位。
　　用于物品的干燥、烘培、热处理等实验。
　　温度范围：常温+20℃～+250℃
　　温度波动度：≤±0.5℃
　　升温时间：室温～+200℃≤80 min（常压、空载）
　　压力范围：常压～0.5KPa**压力）
　　降压速率:常压～0.5KPa≤30min（常温、箱内干燥时）
　　压力恢复速率：≤10KPa/min
　　箱体外壳：1.2mm冷轧钢板，表面喷塑处理（纯白色）
　　保温材料：超细离心玻璃棉材料
　　工作室承压体：采用SUS304不锈钢板连续焊接成密封的容器，并
　　采用槽钢呈网状在外侧对真空容器进行加强。
　　容器焊接后采用卤素检漏仪进行真空容器的漏
　　率检测，确保焊接质量和真空密封性能。
　　大门：浮动式铰链，满足气压变化引起的大门前后位移，门与门
　　框之间采用高性能密封材料及独特的硅橡胶密封结构，密
　　封、抗老化性好，确保箱内真空度