电脑式真空干燥箱
2014:08:05 11:29
主要用于电工、电子、产品零部件、材料、医药等科研单位。
用于物品的干燥、烘培、热处理等实验。
温度范围:常温+30℃~200℃
温度波动度:≤±0.5℃
升温时间:室温~+200℃≤80 min(常压、空载)
压力范围:常压~0.5KPa(绝对压力)
降压速率:常压~0.5KPa≤30min(常温、箱内干燥时)
压力恢复速率:≤10KPa/min
箱体外壳:冷轧钢板,表面喷塑处理(纯白色)
保温材料:超细离心玻璃棉材料
工作室承压体:采用SUS304不锈钢板连续焊接成密封的容器,并
采用槽钢呈网状在外侧对真空容器进行加强。
容器焊接后采用卤素检漏仪进行真空容器的漏
率检测,确保焊接质量和真空密封性能。
大门:浮动式铰链,满足气压变化引起的大门前后位移,门与门
框之间采用高性能密封材料及独特的硅橡胶密封结构,密
封、抗老化性好,确保箱内真空度
*技术细节变动之处,恕不另行通知,具体设备参数以咨询结果为准。