LEEG立格SP38M单晶硅多参数敏感元件｜传感器

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公司基本资料信息

详细说明

sp38m多参数敏感模块采用单晶硅压阻技术压力传感器，内置温度传感器，测量过程的差压、静压力（表压力或绝对压力）和温度这三个参数。

内置温度传感器

可选多种隔离膜片材质，满足防腐要求

sp38m单晶硅差压敏感元件被广泛应用在：过程控制、流量控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多需要测量压力/差压的领域。

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