esep全智能防垢除垢节碳合金设备的核心部件采用了一种特殊触媒合金材料制造。这种合金材料由7种具有不同电负性的金属元素高温熔炼制成。通过严格控制各种元素的成分配比，并采用特殊的热加工工艺，在该材料内部形成了取向一致的柱状晶体结构。从而使该触媒材料呈现出极强的向流体介质释放自由电子和使流体介质产生极化效应的独特功能。

阻垢原理：带有一定流速的水体，在撞击合金触媒芯片时，芯片会自动向水体中释放自由电子，从而改变水体的静电位，降低了水体的ca2+/mg2+等阳离子浓度，使水体产生极化现象，使水体中的阴、阳离子不易结合，从而降低成垢指数，达到阻垢的效果。

除垢原理：静电位的改变和水体分子的极化效应，在芯片与流体间会形成弱电场，使已经有的垢盐分子结构从“大理石型”结构向“文石型”结构的转变，使已经板结的垢逐渐溶解、松软、脱落，达到除垢的效果。

防腐：极化后的偶极子与裸露金属表面将发生壁面效应，在管壁表面沉积一定厚度的成垢离子耦合物即形成一层金属保护膜，将管壁金属与流体系统隔开，对管壁起到一定防腐的作用。

杀菌抑藻：触媒合金产生的微电流大于藻类、菌类的细胞生物电流，可破坏藻类菌类的细胞壁，从而达到杀菌抑藻的作用。