AE5987 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP/BGA 底部填充制程和器件四周包封制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；固化后具有高可靠性的材料特性。本产品具有良好的固化兼容性、物理性能以及室温稳定性。